集邦咨询：三季度前十大晶圆代工厂算计营收环比增加81%

  依据TrendForce集邦咨询最新查询，2025年第三季全球晶圆代工工业继续受AI高效能运算（HPC），和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm（含）以下先进制程出产的高价晶圆奉献营收最显着，加上部分厂商得益于供应链分解商机，推升前十大晶圆代工厂第三季算计营收季增8.1%，挨近451亿美元。该组织表明，因为预期2026年景气与需求将受国际形势影响，一起2025年中以来存储器逐季提价、产能吃紧，供应链对2026年干流终端使用需求转趋保存，即便车用、工控将于2025年末重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率生长动能将受限，前十大厂算计产量季增幅或许显着收敛。