来源:BB贝博APP体育 发布时间:2025-01-04 16:31:21
金融界2025年1月4日音讯,国家知识产权局信息数据显现,深圳市华星光电半导体显现技能有限公司获得一项名为“柔性封装结构、柔性封装办法和显现装置”的专利,授权公告号 CN 114566605 B,请求日期为 2022年2月。
天眼查资料显现,深圳市华星光电半导体显现技能有限公司,成立于2016年,坐落深圳市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱4180000万人民币,实缴本钱2490000万人民币。经过天眼查大数据分析,深圳市华星光电半导体显现技能有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目575次,专利信息5000条,此外企业还具有行政许可275个。
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