深圳市华星光电半导体显现技能有限公司获得柔性封装相关专利

  金融界2025年1月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市华星光电半导体显现技能有限公司获得一项名为“柔性封装结构、柔性封装办法和显现装置”的专利，授权公告号 CN 114566605 B，请求日期为 2022年2月。

  天眼查资料显现，深圳市华星光电半导体显现技能有限公司，成立于2016年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱4180000万人民币，实缴本钱2490000万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市华星光电半导体显现技能有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目575次，专利信息5000条，此外企业还具有行政许可275个。