科技职业：长鑫技能快速前进 看好存储扩产带来设备景气周期

  近来长鑫存储在官方网站正式推出LPDDR5X产品，现在供给12Gb和16Gb两种单颗粒容量，产品速率已掩盖8533Mbps至10667Mbps，根本追平三星、SK海等同类最新产品水平。长鑫还创始uPoP®小型封装，并正在研制一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X，假如成功量产将是当时业界已发布的最薄产品。全体看，长鑫存储产品在容量、速率、封装等方面的技能都有快速的前进，已根本到达世界干流水平，具有大规划扩产的技能支撑。

  尽管台积电是全球最大最先进的代工厂，2024年出售的收益占代工工业约70%，可是其产能折12寸约150万片/月，而全球存储产能超越320万片/月。根据KnometaResearc发布的截止2021年末数据，全球IC晶圆的总产能为2160万片/月（8英寸约当量），其间三星、镁光、SK海力士、铠侠/西部数据前四大存储为主的公司算计产能占比44%，到达929万片/月。可见从出货量视点看，存储芯片是芯片工业最大的使用。存储的大规划扩产，能够对上游设备职业的需求发生严重影响。

  现在全球AI出资成倍增加。依照英伟达CEO在本年二季度成绩剖析师会议上的估计，2030年AI基础设施开销或许到达3~4万亿美元，是2025年估计出资的5倍以上。而AI模型从文本转向图画和视频，存储的耗费是十倍级的增加，据此测算AI对存储的需求或许是百倍等级的增加。本年9月OpenAI与三星签署90万片Dram存储的订单，约占当时Dram产能的一半，并且表明需求扩张会继续到2029年。国内AI服务器单芯片算力弱于英伟达，需求更大的体系规划和存储才干补偿单算力芯片的弱势，因而归纳看来，全球AI对存储的新增需求就或许超越当时存储的全体产能。除了AI以外，2025年手机、服务器、轿车等首要下流使用的单机存储用量都呈现明显提高的趋势，因而存储大规划扩产将是下流工业的激烈诉求。

  由于长鑫存储在存储技能上快速拉近与海外一线厂商技能的距离，并且现在存储的一线Xnm的渠道，因而扩产受光刻机的影响相对可控。根据下流需求、技能与设备支撑，咱们我们都以为国内存储大规划扩产的周期大概率很快就会到来，因而看好存储大扩产带来的半导体设备高景气周期。

  上述观念首要是根据现有数据剖析得出，或许由于技能前进、下流需求等不如预期，而呈现终究现实与剖析定论相违背的状况，仅供出资剖析时参阅。