澜起科技获39家机构调研：公司MXC芯片有关技术处于国际领头羊有望在未来的市场之间的竞争中抢得先机（附调研问答）

  澜起科技10月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年9月30日接受39家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  （一）2022年半年度业绩情况简介公司董事会秘书傅晓女士简要介绍了公司2022年半年度业绩情况。

  报告期内，随着DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货，以及津逮CPU业务稳健发展，公司2022年上半年实现营业收入19.27亿元，同比增长166.04%，实现归母净利润6.81亿元，同比增长121.20%；实现扣非后归母净利润4.93亿元，同比增长177.40%。产品线年上半年公司互连类芯片产品线%；津逮服务器平台产品线年第二季度，公司实现营业收入10.27亿元，环比增长14.05%，同比增长141.66%；实现净利润3.75亿元，环比增长22.46%，同比增长115.77%。同时，作为公司主要利润来源的互连类芯片产品线年第二季度实现营业收入6.62亿元，环比增长15.10%，同比增长69.44%。公司单季度营业收入、净利润、互连类芯片产品线营业收入三项指标，均创公司单季度历史新高。

  答：在服务器端,相较于去年第四季度,DDR5内存接口芯片的渗透率在今年上半年持续提升,我们预计待支持DDR5的主流服务器CPU正式上量后,DDR5相关这类的产品的渗透率将有更加大的幅度提升。在桌面端,Intel在去年第四季度已经发布了支持DDR5的桌面端CPU(AlderLake),今年8月AMD正式推出新一代支持DDR5的锐龙7000系列处理器,这一些平台的推出将加速桌面端从DDR4向DDR5切换,从而带动公司相关配套芯片的销售。站在未来几年的角度,无论是服务器端还是桌面端,我们大家都认为DDR5渗透率将会持续提升。

  答：由于支持速率更高,设计更复杂,DDR5第一子代内存接口芯片的起始单价比DDR4内存接口芯片更高。

  问：今年上半年公司业绩创下新高,原因包括完成世代转换后,DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货。请问有关产品价格预计未来1-2年将有何变化?

  答：结合DDR4内存接口芯片的价格规律,某一子代产品的生命周期里,上量后销售价格逐步降低;但新子代的产品因技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高。所以在持续迭代的情况下,产品的平均销售价格会维持稳定向上。目前,由于行业下游需求比较旺盛,供给依然偏紧张,因此产品价格相对稳定。

  问：公司今年5月在业界率先试产第二子代RCD芯片,今年会有相关这类的产品的出货吗,这对公司业绩有帮助吗?

  答：2022年5月,公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片,该芯片支持的数据速率高达5600MT/s,非常适合于大数据、人工智能、物联网、边缘计算等数据密集型应用。根据某主流CPU厂商的产品规划,其计划明年推出支持第二子代DDR5的服务器CPU。一般来说,内存模组厂商会提前采购第二子代RCD样品来测试等,来配合业界的生态系统。因此,从今年下半年开始,DDR5第二子代RCD芯片已有成规模的需求。这对公司相关业务有正向意义:一方面公司率先试产第二子代RCD芯片,说明公司继续保持在这一细分领域的领头羊,有望享受行业先发带来的红利;另一方面,由于新子代产品的起始销售价格会比上一子代更高,第二子代RCD芯片的推出有助于提振相关产品线的平均价格。

  答：目前DDR5内存接口芯片的竞争格局和DDR4内存接口芯片类似,全球只有三家供应商可提供第一子代量产产品,分别是公司、瑞萨电子和Rambus,公司在内存接口芯片上的市场占有率稳定,保持相对领先。基于公司技术实力、国际标准制定的话语权、核心团队的稳定性等因素,未来有望在该领域继续保持竞争优势。在配套芯片上,目前SPD和TS主要的两家供应商是澜起和瑞萨电子;PMIC的竞争对手更多,在初期竞争会更复杂。

  问：内存接口芯片在未来几年是否会有新的竞争者加入?进入这样的领域的门槛是什么?

  答：内存接口芯片领域的技术和市场门槛非常高。首先,产品研发需要一定的周期,除了需要具备有关技术能力且不侵犯他人专利之外,还需要能及时获得JEDEC关于产品质量标准的最新进展,并且在产品开发早期需要和主流CPU及内存厂商进行密切的技术交流,才能同步进行研发;其次,产品研发出来之后还需要经过主流CPU、内存、模组和系统厂商严格的测试、验证,最后才能完成客户导入。他们要面对的下游客户和合作伙伴都是行业龙头公司,商业准入门槛非常高。所以,从开始布局研发到量产存在竞争力的产品,是很难在3-5年内实现的。

  问：公司9月宣布在业界率先推出DDR5第一子代CKD样片,请问这颗芯片用在什么地方?

  答：2022年9月,公司宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器(简称CKD芯片)工程样片,并已送样给业界主流内存厂商,该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。在DDR5初期,桌面端台式机和笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组需要搭配一颗PMIC和一颗SPD,暂不需要CKD芯片。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,CKD芯片将成为台式机及笔记本电脑UDIMM、SODIMM模组的标配,对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动,以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。

  答：当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,CKD芯片将成为台式机及笔记本电脑UDIMM、SODIMM模组的标配。CKD芯片对行业来说将是一个全新的增量,届时CKD每年的行业需求量将与当年所需要的UDIMM和SODIMM数量呈正相关。

  问：公司在MXC芯片上有哪些优势,可以让公司做到全球首发,这款芯片未来的未来市场发展的潜力和竞争格局情况怎样?

  答：公司推出全球首款CXL内存扩展控制器芯片(MXC),在公司推出MXC芯片后,全球两大内存龙头三星电子和SK海力士推出首款512GCXLDRAM内存模组以及DDR5DRAMCXL存储器,均采用公司的MXC芯片作为内存扩展控制器。从长久来看,CXL技术具有巨大的潜力,未来随技术的发展,很多系统的内存扩展和内存池化的应用都将基于CXL协议。美光科技在今年5月和投入资金的人交流时曾预测CXL相关这类的产品的市场规模,到2025年预计将达到20亿美金,到2030年可能超过200亿美金。MXC是CXL内存扩展和内存池化的核心芯片,将在上述市场规模中占了重要价值。公司相关技术处于国际领头羊,有望在未来的市场之间的竞争中抢得先机。公司之所以能做到MXC芯片全球首发,主要有两个原因:首先是因我们布局很早,我们是最早参与CXL相关芯片研发的公司之一;第二是因为这样的产品需要用到DDR和PCIe有关技术,澜起是全球为数不多能覆盖这两种技术的公司。公司的MXC产品全球首发后,许多全球顶级的云计算厂商、内存模组厂商等行业龙头都主动联系公司来获取样品,进行导入测试,这说明市场对其应用有强劲的潜在需求。公司后续会结合合作伙伴的反馈来持续优化我们的产品。目前市场上一些海外的芯片公司也都积极在布局CXL赛道,侧面说明产业界高度认同CXL是未来一个很重要的技术方向。

  问：您好,想请教一下,公司服务器下游的客户有哪些?为什么从去年四季度开始快速放量,公司下半年及明年的增速预期?以及服务器的毛利率情况?

  答：津逮服务器平台产品线包括津逮CPU及混合安全内存模组。津逮CPU是公司在数据处理类芯片进行战略布局的重要产品之一。CPU是服务器的大脑,行业技术门槛和商业门槛都很高,产品验证周期长,客户及最终用户在决定大批量采购之前常常要经过大量的验证、测试及一段时间的试用。经过两年多坚持不懈的市场推广及客户培育,2021年津逮服务器平台产品线亿元,取得了突破性进展。2022年上半年,公司再接再厉,加大市场推广力度,拓展下游客户渠道,努力提升市场占有率。2022年上半年津逮服务器平台产品线%。目前,公司津逮CPU的直接客户主要是服务器的OEM或ODM厂商,搭载津逮CPU的服务器机型已大范围的应用于金融、交通、政务、能源,数据中心等下业,已积累了一系列典型案例,起到了很好的品牌示范效应。

  答：津逮CPU是公司面向中国市场设计的本土服务器平台解决方案,该方案具有独创性、先进性,且有关产品可持续更新迭代。

  问：公司AI芯片与现有产品在哪几个方面有协同性?目前的研发进展情况如何,未来主要使用在在哪些领域?

  答：AI芯片是一款面向云计算和人工智能的产品,采用了近内存计算架构,大多数都用在解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题,为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。AI芯片与单位现在有产品的基础技术有很强的互通性。具体来说公司的AI芯片主要由AI计算子系统、CXL控制器、DDR内存控制器等模块组成,集成了AI高性能计算、异构计算、CXL高速接口技术、DDR内存控制技术等有关技术,其中CXL高速接口技术、DDR内存控制技术都是公司所擅长的领域。2022年上半年,公司持续推进AI芯片的软硬件协同及性能优化,同时积极地推进第一代AI芯片工程样片流片前的准备工作,预计2022年底之前完成第一代AI芯片工程样片的流片。公司在研的AI芯片未来的典型应用场景如下:(1)互联网领域大数据吞吐下的推荐系统。目前业界常规方案是将推荐系统中“Embedding(向量化)”、“EmbeddingSearch(向量搜索)”两个主要步骤分别交由不同平台计算平台处理,由高算力的GPU、FPGA或ASIC芯片负责“Embedding”部分,由CPU+大数据系统部署“EmbeddingSearch”部分,这种步骤分割,产生大量的数据交换,并且由于硬件的限制,存在搜索效率的瓶颈。公司AI芯片的目标是整合上述两个步骤,同时平衡算力和内存容量,使计算资源和内存得以高效利用,解决系统的效率瓶颈问题。(2)医疗领域生物医学/医疗大图片流处理。目前业界常规方案是在CPU中对大图片进行切割,切割获取的子图通过PCIe接口被传送到GPU进行AI处理;通过多次交互,最终实现一张大图的处理,该方案下同样受到二者之间的接口带宽及其内存的限制。公司的AI芯片可大幅度的提高内存容量,减少甚至无需图片切割,同时CXL接口可以充分的利用cache性能,并直接访问近内存计算模组的DDR内存,从而提升接口的效率。(3)人工智能物联网领域的大数据应用场景。总体来说,公司AI芯片解决方案的目标是在类似上述应用场景下,相较于传统方案,可以为客户提供更有效率、更具性价比的解决方案。

  答：公司AI芯片的技术先进性大多数表现在:(1)AI芯片整体架构采用“基于CXL协议的近内存计算”这一创新的架构,旨在解决数据中心的AI推理计算和大数据融合的业务场景下多方面用户痛点和技术难点;(2)AI计算引擎模块为交互计算的异构计算系统,同时融合高速SRAM及自主研发硬件加速器,并兼备灵活的可编程多核异构设计思路,可一起进行处理命令和数据的高速交互,提高了运算效率;(3)公司的CXL控制器可实现CPU与AI芯片的高速交互,提供了大容量数据搜索和排序等高效的硬件加速功能,并且兼具数据压缩和数据加解密等特色功能;(4)完善的AI软件生态,能够针对性地对各类AI算法和模型进行软硬件联合深度优化,适用于业内主流的各类神经网络模型,并与主流软件框架的完全兼容和无缝对接;(5)自研的灵活可多维扩展的高性能计算核心具备模块设计的理念,有利于AI芯片后续不断迭代升级。

  答：公司专注于数据处理及互连类芯片两大领域,围绕自身技术优势及市场能力进行产品布局。关于新产品,我们重点介绍一下CKD芯片、MCRRCD/DB芯片和MXC芯片,这三颗芯片都属于互连类芯片。第一是CKD芯片,这颗芯片是JEDEC定义的标准化产品,将在DDR5中期成为PC/笔电SODIMM和UDIMM标配,公司的研发目标是在2022年底完成工程样片的流片并送样给客户,在2023年底之前实现量产出货。第二是MCRRCD/DB芯片,同样是JEDEC定义的标准化产品,搭配DDR5的高带宽内存模组,其物理层架构类似于LRDIMM“1+10”架构,需要1颗RCD+10颗DB。目前JEDEC定义的第一子代MCRRCD/DB芯片相对于普通的DDR5第一子代RCD/DB芯片,带宽大幅度的提高,设计更复杂,也代表着它的价值量较普通的RCD/DB芯片会有提升。更重要的是,随着将来MCR内存模组渗透率的提升,对DB的需求会大幅度增长。第三是MXC芯片,CXL技术具有巨大的潜力,未来随技术的成熟,很多系统的内存扩展和内存池化的应用都将基于CXL协议。今年5月公司全球首发MXC芯片,许多全球顶级的云计算厂商、内存模组厂商等行业龙头都主动联系公司来获取样品,进行导入测试,这说明市场对其应用有强劲的潜在需求。公司相关技术处于国际领头羊,有望在未来的市场之间的竞争中抢得先机。

  答：SerDes是一项很重要的技术,公司正在持续投入研发,该项技术将为公司相关新产品的研发奠定基础。SerDes是SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称,它是一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术,即在发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号,经过传输媒体(光缆或铜缆),最后在接收端将高速串行信号重新转换成低速并行信号。作为一种重要的底层技术,SerDes是相关重要高速传输技术(比如PCIe、USB、以太网等)的物理层基础,大范围的应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连。公司对这个技术很看重,同时也会基于技术的延展去做一些新产品的布局,具体新产品布局的策略会结合公司的技术优势或者市场优势去逐步展开。

  问：目前行业产能情况如何,具体到公司产品的产能供给情况如何,影不影响产品价格?

  答：近期,我们观察到整个行业的产能焦灼的事态确实有所缓解,但一些特定领域结构性紧张的情况依然存在。具体到公司,在客户的真实需求比较旺盛的情况下,我司部分产品的供应商产能目前是比较紧张。虽然我们通过协调新增了一些产能,但是目前部分产品的供应商产能依然难以完全实现用户现阶段需求,因此我们还在和供应商协调更多产能。产品价格这一块,由于行业下游需求比较旺盛,供给依然偏紧张,因此产品价格相对稳定。

  问：有分析认为服务器景气度会降低,想问公司怎么样看待?对公司的业绩有什么影响?

  答：在服务器端,公司目前正受益于DDR4向DDR5升级带来的行业规模提升,同时公司新产品慢慢的变多,很多都是属于有发展的潜在能力的增量市场。随着未来几年DDR5渗透率的持续提升及新产品的逐步上量,公司有望超越服务器行业的平均增速。另一方面,内存接口芯片的需求量与服务器内存条的数量呈正相关,而全球内存条的需求量与服务器的出货量、每台服务器搭配的内存条数量均相关。从中长期来看,行业对内存容量的需求是持续、快速增加的,为满足内存容量的增长需求,主要是通过两种方式来实现,一是提升内存颗粒密度,二是增加内存条数量。如果在一定时期内存颗粒密度提升放缓,则内存容量增长的需求将更多依靠增加内存条数量来实现,这将带动内存接口芯片需求量的增长。

  答：公司的产品营销售卖主要是按美元定价,所以美元走强有助于提升公司以人民币计价的收入水平。

  答：2022年8月25日,公司披露了股东询价转让结果报告书,根据公告,公司多个股东通过询价转让的方式合计转让5661万股,共有26家机构获配,本次转让价格为52元/股,总成交金额约为29.44亿元。这是科创板迄今为止交易金额最大、配售机构数量最多的询价转让。对公司来说,通过本次询价转让,引入了有实力的机构股东,逐步优化公司股东结构,减少首发前股东减持对证券交易市场的直接冲击,实现一、证券交易市场股东的平稳交接。同时,本次询价转让金额较大,定价的折扣比例相对科创板此前案例处于较低水平,并且接棒的机构需要锁定6个月,在上述前提下转让能够顺利完成,也从侧面反映了投资的人对公司发展前途充满信心。

  答：企业社会责任是公司长期战略的一部分,公司将持之以恒,不断的提高ESG治理水平。公司上市后,已经连续两年披露了企业社会责任报告,ESG指标绩效持续改善。公司年年都会参考国内外一些优秀案例,结合公司真实的情况,对一些ESG的具体指标来优化。2021年,公司在研发创新、性别平等、企业信息安全等级提升等ESG指标等方面持续提升。同年,公司荣获上海市经济团体联合会、上海市工业经济联合会颁发的“上海市企业社会责任报告发布优秀企业”。作为一家国际领先的数据处理及互连芯片设计企业,在谋求高水平发展的同时,我们将始终牢记肩负的社会责任,在科学技术创新、节能环保、公益建设等领域着重发力,不断的提高企业可持续发展能力,以期用更好的产品和技术回馈社会。

  答：公司已迈入新一轮成长期,未来业绩增长主要有以下几大驱动因素:1、互连类芯片:(1)随着内存模组由DDR4世代向DDR5世代迭代升级,内存接口及模组配套芯片市场规模将大幅度增长,澜起科技作为该领域全球市场领跑者,将充分受益于未来几年DDR5渗透率的提升;(2)公司多芯片布局已初见成效,互连类芯片的新产品,比如CKD、MCRRCD/DB、PCIe5.0Retimer、MXC等芯片,研发进展顺利,未来将为公司逐步贡献业绩。2、津逮服务器平台产品线:津逮CPU聚焦于中国本土服务器市场,潜在市场空间大,市占率有很大的提升空间。3、AI芯片:该产品作为公司战略布局产品,其创新的“近内存计算架构”,有望在AI推理计算和大数据吞吐应用场景下解决用户痛点,提升运算效率,市场潜力很大;

  澜起科技股份有限公司的主营业务为云计算和AI领域提供以芯片为基础的解决方案；公司的基本的产品为内存接口芯片、津逮服务器平台、消费电子芯片；2018年，公司获得国家知识产权局颁发的第二十届中国专利优秀奖。2018年，公司产品“第二代DDR4内存缓冲控制器芯片”荣获“‘中国芯’年度重大创新突破产品”奖；2018年11月，津逮服务器CPU及其平台采用的“动态安全监控技术”获评第五届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”。